台积电4nm工艺封神了：天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

2月初到现在，高通及联发科分别发布了新一代5g处理器骁龙8 gen 1及天玑9000，两家都上了armv9指令集为基础的x2超大核，只是前者是三星4nm工艺，后者是台积电4nm工艺，性能差不多，但天玑9000的cpu能效要领先前者49%。

数码大v@肥威爆料称，他收到了一份有关天玑9000的andspec06测试数据，对比了这两款处理器的cpu性能及功耗表现。

首先是x2超大核，天玑9000及骁龙8 gen 1的性能差不多，都在48分左右，但天玑9000的功耗只有2.63w，骁龙8 gen 1是3.89w，换算成能效的话，两者性能/watt数据分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 gen 1高达49%。

除了x2超大核，a710大核的情况也有意思，天玑9000的大核频率还特别高，达到了2.85ghz，这已经比一些中端soc的性能核心还高频了。

性能达到了38.27，去掉空载功耗仅1.72w，能效上是22.25对15.94，天玑9000领先也接近40%，这还是更高频率下实现的。

总结来说，无论是x2核心还是a710核心，在相应的峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 gen 1，x2降到其他频率可能差距不会这么大，（要注意的是骁龙8 gen 1量产机日常使用一般不会到最高频2.995ghz，而是2.84ghz，至少moto是这样），但肯定也是比较可观的。

目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 gen 1量产机，测试条件一致，正常室温，采用风扇散热。

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