台积电将明年末量产3nm芯片：苹果M3/A17处理器细节曝光
据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。
苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载m3芯片的mac和搭载a17芯片的iphone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来mac和iphone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
之前就有消息称，苹果在和芯片代工合作伙伴台积电tsmc一起努力，后者正在试产3nm工艺，也就是n3。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iphone 15搭载的a17芯片，mac搭载的m3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。
目前，m1芯片是8核设计，m1 pro和m1 max是10核设计，无论是m1、m1 pro还是m1 max，都是单die设计。传言称m3将采用4 die设计，最高40核cpu。
最后，采用台积电4nm技术，也就是n4工艺的a16以及m2芯片可能会出现在明年的iphone 14和mac产品上。
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