融资丨「芯声智能」获数千万人民币A轮融资，光远资本独家投资

其开发的AI芯片及算法，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟。

近日，创业邦长期关注的音频NPU芯片及算法公司芯声智能宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资，戈杨资本担任本轮独家财务顾问。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

芯声智能成立于2018年9月，主要基于自主研发的可重构神经网络引擎，开发面向智能语音识别领域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高识别率、低成本、算法扩展性强等特点，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟，备受市场认可。

目前，芯声智能的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采用小型化神经网络设计，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。

业务方面，芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。例如，出行和对讲主要面向智能头盔市场，公司与饿了么合作为骑手开发智能头盔，让骑手可直接通过语音交互完成订单处理、打电话等工作；声源定位则主要瞄准直播、视频电话会议领域。

成立至今，芯声智能的累计研发投入已超3000万人民币，目前有芯片销售和算法销售两种盈利模式。其中，2021年芯片出货量规模数十万颗，主要落地智能头盔、对讲机/会议音箱、耳机领域；算法则销售单麦神经网络降噪算法和双麦降噪算法，现阶段该模式仅适合恒玄科技和诺达的蓝牙芯片平台。

团队方面，芯声智能具备一支完整且成熟的创始团队。其中，公司董事长姜黎为东京工业大学工科博士，拥有20 年以上芯片开发经验，曾任富士通半导体GM和国科微CTO兼董事，以及国家相关重大科技项目负责人，至今累计申请专利100余项，累计开发并量产芯片超20款；公司创始人、CEO汤健曾任国科微CMO，并曾在创毅视讯、中普微、天津诺思担任销售总监，拥有十余年芯片销售经历和团队、渠道管理经验。

附

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